⑴ coreldraw中如何将排好的几个页面进行拼版
根据鄙人从业10多年的经验，这种情况在如今已基本不存在。因为只要您将页面一页一页的设计好（注意出血），然后提供拼版样或折手，输出公司或数码打印中心都可以给您拼好版输出菲林或打印成品样张。既然能够省心省力，何乐而不为呢？如果一定要手工拼版，那就要根据拼版样或折手，建议在原文件的基础上进行拼版。不需要重新开个页面，因为CorelDRAW中拷贝粘贴有时会很慢（占用内存较大），在原文件中可加新页面，调整好尺寸，再将要拼版的页面内容拖放到原页面外，返回到新页面，用坐标定位即可。希望能对您有所帮助！
⑵ 拼版文件
先给个简单的看看。http://mail.qq.com/cgi-bin/ftnExs_download?k=&t=exs_ftn_download&code=1d8296d9
⑶ 小批量PCB如何上传自己的拼版文件
现在PCB厂都可以网上填写订单，并发PCB文件，这与小批量，大批量没有关系，下订单的流程是一样的。要拼版，可以直接发单板的PCB文件，填写订单时，有一个选项，就是按单板做，还是拼板做，怎么拼。实际加工时，厂家负责PCB的拼板。要么，你自己拼好板后发PCB文件，那就按原文件做单板。不提倡这么做，还是让厂家拼吧，因拼板加工时，是要按单板划开的，这些，你不清楚就别自己拼板。
⑷ 用99SE怎么可以把拼版图转成单板
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⑸ PCB如何拼版
之前设计PCB都是单个打样生产，最近工作需要拼版，网络学习，发现答疑帖子是真的零散！遂决定总结一篇，帮助后来者。 PCB拼版是企业设计完成PCB产品后，为减少板材浪费，特对一些不规则畸形板进行拼合，达到质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的效果。 PCB拼版主要有三种常用方法： 1、V割 V割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般 0.4mm 就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板如下图所示： 由于V 割只能走直线，所以只适用于规则PCB 板的拼板连接 。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。 2、邮票孔 邮票孔是拼板的另一种连接方式，一般在异形板中使用的较多 ，之所以称之为邮票孔，是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，如下图所示： 邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。 通常绘制好的邮票孔拼板如下图所示： 空心连接条连接方式和邮票孔类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢？直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示： 本次博客将简要介绍邮票孔拼版流程，主要分为3步： 第1步：设计邮票孔； 第2步：设计成品单元数量； 第3步：设计工艺边。 通常邮票孔拼版设计要点如下所示： 同一排相邻两个过孔的间距（中心距离）为1mm，两排过孔之间的距离为2mm； 邮票孔：8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm； 邮票孔伸到板内1/3位置； 加完邮票孔，孔两边的外形用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。 对下图PCB产品进行邮票孔设计。 设计效果如下所示： 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。 使用快捷键：Ctrl+A全选PCB，Ctrl+C拷贝PCB。 使用“特殊粘贴”，将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版，确保源文件不受影响。 确保粘贴过程中网络名称等信息不丢失。 粘贴效果如下所示： 最上面两个邮票孔没什么作用，可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。 PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边，工艺边就是在PCB板的两边各加5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。 所以说这个设计非常简单，将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示： 最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔，MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。 MARK是直径为1MM的焊盘，定位孔是直径2MM的过孔 。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。 MARK点和定位孔设计要求如下： PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且 对角Mark点关于中心不对称（以防呆 ）； 以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好； 如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该放置Mark点 ； Mark点的形状是直径为1MM的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别； Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5MM（圆心距板边至少4MM）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5MM； 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。 如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。 将设计好的拼版加上MARK点和定位孔，如下所示： 3D实物效果如下所示： 大功告成，可以打样测试了。
