⑴ 编写SMT加工工艺文件有哪些要求
靖邦科技的经验：1、工艺文件要有统一的格式、统一的幅面，图幅大小应符合有关标准，并应装订成册，配齐成套。2、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上尽量少用文字说。3、工艺文件中所用的产品名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等，应与设计文件保持一致，并遵循国际标准。4、编制工艺文件时应尽量采用通用技术条件、工艺细则或企业标准工艺规程，并有效地使用工装具或专用工具、测试仪器和仪表。5、工艺文件中应列出工序所需的仪器、设各和轴助材料等。对于调试检验工序、应标出技术指标、功能要求、测试方法及仪器的量程和档位。6、工艺附图应按比例准确绘制.扎线图尽量采用1:1的图样，以便于直接按图样制作排线版。7、工序安装图可不必完全按实样绘制，但基本轮廓应相似，安装层次表示清楚。8、装配按线图中的接线部位要清楚，接点应明确。内部接线可假想移出展开。9、工艺文件应执行审核、会签、批准等手续。
⑵ smt贴片印刷前需要准备哪些工作
在SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。那么在SMT元器件贴装前我们需要做好哪些准备工作呢?一、设备的状态检查：开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。二、贴装前元器件检查工作：(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;(2)对于已经开启包装的pcb，我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。(3)对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取)，说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。
⑶ smt贴片 编程 5大步
一、程序编辑1、调出优化好的程序。2、做PCB MarK和局部Mak的Image图像。3、对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。4、对未登记过的元器件在元件库中进行登记。5、对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配。6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。7、存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。二、校对检查1、按SMT贴片加工的工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。2、检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。3、在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确。4、将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存。5、校对检查完全正确后才能进行生产。
⑷ smt程序编辑、生产前需要下发什么文件和所需要东西（最好有文件下发样板…） 谢谢了！
提供BOM.坐标，PCB
⑸ 在华秋SMT贴片需要提供哪些东西
华秋SMT是全机器加工，需要加工产品的并喊钢网文件，物料清单BOM，位号丝印图，元件坐标绝悄野。而且在他家网站下单特别方便，下运兆单之后还可以查询订单进度。
⑹ SMT生产线主要有哪些文件
作业指导书、保养作业指导书、锡膏红胶使用管理、保养表、各种相关表格等
⑺ 请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
需要具备以下各个过程的知识：
印刷(红胶/锡膏)–> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)–>贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)–>检测(可选AOI 光学/目视检测)–>焊接(采用热风回流焊进行焊接)–> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)–> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)–> 分板(手工或者分板机进行切板)。
(7)smt打印需要哪些文件扩展阅读
减少故障的方法：
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻宏颂该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》锋滚中有叙述。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测蔽基郑试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
参考资料：网络-SMT
