『壹』 如何准确判断集成电路IC是否工作
1、首先要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电原理图。除了这些，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，那么，对检查前判断提供了更有利条件; 2、然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法去证明该器件是否确属损坏。 3、一般对电路中IC的检查判断方法有两种：一是不在线判断，即电路中IC未焊入印刷电路板的判断。这种方法在没有专用仪器设备的情况下，要确定该电路中IC的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值，并和完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。当然有条件可利用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验，这样使用就更有保证。
『贰』 安检机关来检查需要准备的文件有哪些与安全生产规章制度有关的
完整的制度 要看你所处的行业的 ，一般就检查 教育培训制度， 安全奖惩制度，安全检查制度，职业危害制度，安全生产事故管理制度，隐患排查治理制度，设备安全管理制度， 安全生产档案制度等要准备的资料还有，各种证照资质，特种作业人员的证书，安全会议记录，应急预案，安全检查记录，隐患排查治理的台账，劳动用品发放记录，三级教育培训记录，安全生产责任制（层层到人），工伤保险、风险抵押金、设备保养记录，年度教育培训计划 等等
『叁』 hc550功耗
hc550功耗：差不多在120W左右。对列表中小于100W的表示怀疑。
不能只看这个拷文件的数字量，一般拷贝文件，有大文件和小文件之分。如果光拷小文件那有延时性，它就慢，如果拷贝大文件没有延时性，它就快，所以说这不准确。
如果需要检测，可以用mydisktest，用它来写入文件，它会进行专门测试，写入大文件速度多少，写入小文件速度多少。
热设计功耗：
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求。
要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
『肆』 投资机构IC流程是什么
流程如下：第一阶段、设计准备1. 需求分析：市场调研，同功能芯片功能比较。2. 定架构：选择合适的CPU、总线类型、各类型IP（RAM、ROM、EEPROM、EFUSE、晶振、PLL）、接口（I2C、spi、uart、Jtag、swd）、 协议、算法、看门狗、定时器、中断、时钟复位管理、电源管理、 模拟电路（电源电压、ADC、charge pump、FET）。 3. 撰写文档：总体描述功能，画出系统架构、系统状态跳转图，详细描述各个模块功能、寄存器，给出功能设计图、时序图。第二阶段、方案实施 1. 代码实现：根据以上设计准备阶段指定的设计方案 ，工程师在规定的时间内完成代码实现。 在实现过程中，要考虑：面积、速度、clock gating、CDC、latch等设计要点。 2. 功能前仿：在完成代码实现之前和过程中，验证工程师根据设计方案中每一个功能点写出验证case，并统计覆盖率，保证代码里的branch、line toggle、FSM等都有覆盖到。第三阶段、时序分析 1、综合：在完成代码实现和功能仿真后，根据设计方案，制定时序约束文件，综合工具依据时序约束文件生 2、等效检查：利用等效工具，比较RTL代码和综合生成的网表，检查两者一致。 3、静态时序分析：第四阶段：布局布线 1、网表、库文件：完成第三阶段后，向Layout house提供网表和功能实现过程中用到的库文件，其包括： a. 工艺PDK b. stdcell库数据（lef、lib、cdl、gds） c. 验证规则文件（drc、ant、lvs） d. QRC techfile、nxtgrd e. 网表和SDC 同时，还要提供block形状、面积、PIN坐标。 2、功能后仿：提供上述文件后，layout house将进行PR，生成带延时信息的网表和各种Corner的SDF文件。在拿到网表后，需要使用网表进行功能 一致性检查、静态时序分析，并检查spare gate是否被加入到网表里面。 然后利用这个网表和sdf文件，进行功能后仿（测试用例使用之前功能前仿时的case）。 如果发现时序违例，就要分析违例原因。根据违例原因类型，可以采取修改部分代码、ECO、PR修复等方式来解决违例。 如果需要修改代码或者ECO，在修改完后，需要重复第三阶段过程，并将综合的网表再次提供给layout house，layout house返回网表和SDF后，重复上述检查和仿真；如果进行PR修复，那就是直接由layout house进行修改，layout house返回网表和SDF后，重复上述检查和仿真。 3、等效检查：在拿到网表后，要做formality，将PR后的网表跟RTL进行等效比对，检查设计是否一致。 4、时序检查：使用PR后layout house 提供的 网表、spef 文件，以及sdc，重新跑一次post pt。注意要在sdc 里 加上： set_propagated_clock [all_clocks] 同时，注释掉set_ideal_network。然后分析时序报告，如果跟PR提供的时序报告结果不一致，要搞清楚差异在哪里，时序违例要清干净。第五阶段：signoff 1、review：当上述步骤完成后，还要召集相关designer一起review，确保所有设计都是正确无误的。 a. 确认所有功能都与设计方案一致。 b. 确认所有功能点都有仿真激励覆盖到。 c. 确认所有IP的GDS、PIN连接、电源供电、时序关系。 d. 确认D2A、A2D端口的名称、方向、位宽。 只有上述几项都确认无误，最后才能tapeout。
『伍』 在IC设计过程中数字IC与模拟IC的工程师是怎么分工的，模拟后端是做什么的
我是做ADC的，我就我所知道的给你提供一些建议。关于模电数电是什么，我相信你有些基础了。我们一般是通过传感器先接受自然界的信号，如光，生，热，压力等等，自然界的这些信号绝大部分都是模拟信号，因此采集来的模拟信号需要通过放大，进而通过接口电路（这里主要是ADC）将模拟电信号转换为数字电信号，数字电信号通过数字逻辑电路对信号进行加工（DSP），最终再通过一个接口电路（这里主要是DAC）将数字信号转化成模拟信号，因为人体对模拟信号的感觉更加直观。具体来说数字IC工程师和模拟IC工程师怎么分工这要具体看了。一般公司做的芯片系统都会包含有数字和模拟两部分(比如ADC中就有ADC core和数字校正两个主要部分，前者是模拟，后者是数字)，首先进行系统设计，定好模拟和数字电路的各种性能指标和结构，模拟部分模拟工程师来做，数字部分数字工程师来做，而模拟和数字部分有分别包含很多模拟模块和数字模块，不同的模块会由具体方向上的工程师来做，最终将最好的数字和模拟部分整合在一个芯片上，进行前仿，前仿没有问题，就开始画电路版图（就是所谓的模拟后端），版图画好后对芯片进行后仿，最终封装成产品。模拟电路与器件的物理特性和具体的工艺技术息息相关，因此对于模拟工程师来说经验是很重要的，很多东西只有有了经验的积淀你才能够完全理解，纠错能力也会加强，才能够处理各种折中和取舍，设计才能完善。数电是把物理电路抽象成了数字逻辑，更重要的是逻辑上的思考，更多的是像程序员一样写程序。随着对系统速度功耗速度等方面的要求不断提高，数字电路在系统中的比重不断加大，相应的模拟部分的设计难度也日渐加大，但是模拟电路是永远不会被淘汰的，少但是重要！就拿ADC来说，如果ADC做不好，后面一些列的数字电路做的再好都没用！正是由于模拟电路的难度和门槛更高，所以当年我很多本科同学都去搞数电了。当然了数字工程师的需求的确多，但是搞数字的人也是相当多的。做电路的都知道，等你步入中年你会发现写程序你根本写不过刚来的年轻人，去做管理也不是每个人都能去，从这个角度说数电是先甜后苦的，当然如果你特别牛逼，你也可以转去做科研发发论文，研究些前沿的东西。而模拟电路确和医生一样，越老越吃香。模电数电的选择各有利弊，没有绝对的好坏之分，关键取决于你自己的兴趣和对职业的规划。最后送给你一句我很喜欢的话，是模拟大师Willy Sansen自传中写的：I have loved analog design because it deal with compromises , as does life itself .
『陆』 数字ic后端tlu文件文件是什么文件
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
『柒』 触摸iC功耗大怎么解决
1、clockgating门控时钟技术。众所周知，在数字IC设计中，时钟信号的翻转率是比较高的，因此它的功耗约占整个芯片功耗的20-30%。传统的设计方法是时钟信号一直是存活着的（常开），门控时钟技术就是根据设计，将暂时不用的模块的时钟信号通过一个控制信号gating住，降低这个模块的时钟信号翻转率，从而降低芯片功耗的一种技术。clockgating的加法也有很多，有在rtl级就例化进来的gating（往往是比较root的gating），也有综合阶段工具自动加进来的。从数字前端设计的角度，clockgating是想越靠近root端越好（因为一个gating可以控制更多的寄存器或者时钟单元），一旦将某个gating关掉，能够节省较多的功耗。因此，在数字后端实现过程中，经常会碰到到gating使能端Epin的setup比较难meet，主要原因是这类gating比较靠近root导致的。2、powergating。在数字IC后端设计中，经常采用这个策略降低功耗。在后端实现过程中，加入MTCMOS来控制标准单元的开关。3、Multi-vtcells。这个就是在数字IC后端设计实现过程中，将某些不是criticalpath的地方尽量用HVT或者RVT，降低leakage。当然这个需要与performance，area做一个tradeoff。因为用HVT或者RVT，由于timing不好meet，工具优化的比较困难，可能反而会导致面积越优化越大。4、DVFS技术。DVFS（）动态电压频率调节本质上是一种低功耗技术，目的是根据的芯片当时的实际功耗需要设定工作电压和时钟频率，这样可以保证提供的功率既满足要求又不会过剩，从而可以降低功耗。比如数字芯片中，CPU模块（比如8核CPU），在需要跑分的时候，将给CPU供电的电压通过软件调节到更高的电压（overdrive），获得一个更高的频率。在实际某个应用场景下，可能CPU只需要一个较低的频率时，可以将电压调节成一个较低的电压来实现。一味的降频降压当然是不能降低功耗的，因为低频下运行可能使系统处理任务的时长增加，从而整体上可能反而增加了功耗。所以DVFS的核心是动态调整的策略，其目的是根据当时的系统负载实时调整，从而提供满足当时性能要求的最低功率，也就达到了最低功耗。制定调整策略前，先找出系统中的耗电大户即CPUGPU这些模块。需要统计出这些模块的负载情况，基本的策略当然是工作负载增加则升频升压，工作负载降低则降频降压。5、Wellbias。这个方法可以动态调整偏置电压，从而实现降低功耗的目的。学到了这么多降低功耗的办法，那就来帮帮下面这位需要解决功耗过高问题的苦主们吧，功耗问题困扰他太久了，虽然此项目有7人投标，但是到目前为止还没有找到合适的解决方法。
