1. AIC是什么
AIC特指具有研发和制造能力的NVIDIA合作伙伴，通常AIC制造产品而由通路厂商贴牌出售，能够对NVIDIA的市场策略给予终端产品线的支撑。AIC往往能够比传统的通路厂商享受到更多的支持，如市场基金、活动方案、显示芯片与显存的捆绑优惠等等。同理,ATi方面, 帮助ATi打天下的团队，被命名为AIB（Add－in－Board认证合作伙伴）。 [XFX讯景是NVIDIA全球最高级别合作伙伴，是唯一一家亚洲地区除台湾外的产品发布伙伴（Launch Partner）、方案提供商（Solution Provider）、认证供应商（Certified Vendor）以及认证分销商（Authorized Distributor）]
2. AIC是什么
AIC就是nVIDIA根据市场的变化，不断的调整合作伙伴的阵容，直至最后发展成为AIC（Add－in－Cards亲密合作伙伴），nVIDIA的官方AIC列表中还包括了主板合作伙伴的厂商。
3. aib是什么意思
目前电脑显卡的显示核心主要由两家公司在设计：nVIDIA和AMD（以前是ATi，ATi被AMD收购），AIC是生产NVIDIA显卡的厂商，是nVIDIA的核心成员；但是在ATI阵营称作AIB。通过AIB认证，AMDATi同样拥有自己的亲密合作伙伴，通过ATi提供显示芯片，共同赢得市场分额。AIC和AIB功能地位相同但是一般不兼容。 详细 即ATi图形显示卡官方认证最高级别合作伙伴（AIB=Add-in-Board ATi认证合作伙伴），现在ATi被AMD收购
4. AIB,AIC是什么意思全名是什么
AIB：Add-in-Board ATi认证合作伙伴。
AIC：Add-in-Cards NVIDIA亲密合作伙伴。
主要表现在对于AIC往往能够比传统的通路厂商享受到更多的支持，如市场基金、活动方案、显示芯片与显存的捆绑优惠等等。另外，核心的AIC得到的支持则会更多，这就直接影响到品牌推广以及消费者的购买取向。
(4)扩展名是aic是什么文件扩展阅读：
介绍：
为了获得更大的产能，并提高利润率，世界上两大显示技术厂商Nvidia和AMD都采用了自主设计GPU芯片，外包给晶圆厂制造，并将芯片成品出售给授权的显卡生产商加工成显卡成品的商业模式。
Nvidia将其认可的有权生产采用Nvidia显示芯片显卡的厂商称为Add-In Card厂商，简称AIC。与之相对的，AMD授权进行显卡生产的厂商称为Add-In Board厂商，简称AIB。
即只有AIC才具备生产Nvidia显卡的权利。是Nvidia对显卡厂商技术实力和产品品质的认可，但并不直接代表厂商与Nvidia的关系是否紧密。
5. 什么是AIC
AIC效率管理工具，采用了现代计算机技术中常用的“流程图”的方法，将目标、计划、事物处理进行归纳总结，对信息的每个入口和出口都进行了规划，可以涵盖社会人工作和生活中碰到的绝大多数的事物，通过转化成任务，进行执行加工，完成每个指令和任务。所以这套系统是经得起实践检验的，可以操作的。你可以现在就对照着系统将你手头的工作转化成任务和指令，尝试一下这套系统的可操作性。从这一点上看，它远比那些所谓的管理培训更有意义，因为那些培训更多地是让你知道，而AIC是让你会做。有句话叫做“管理不在于知，而在于行”。AIC这套管理系统可以做到知行合一。AIC特指具有研发和制造能力的NVIDIA合作伙伴，通常AIC制造产品而由通路厂商贴牌出售，能够对NVIDIA的市场策略给予终端产品线的支撑。AIC往往能够比传统的通路厂商享受到更多的支持，如市场基金、活动方案、显示芯片与显存的捆绑优惠等等。 同理,ATi方面, 帮助ATi打天下的团队，被命名为AIB（Add－in－Board认证合作伙伴）。 不过，无论是NVIDIA还是ATi来说，对于AIC/AIB并非都是一视同仁的。我们以NVIDIA为例：从核心AIC至AIC，再到通路商，主要表现在对于AIC往往能够比传统的通路厂商享受到更多的支持，如市场基金、活动方案、显示芯片与显存的捆绑优惠等等。另外，核心的AIC得到的支持则会更多，这就直接影响到品牌推广以及消费者的购买取向。
6. aic是什么东西
AICabbr.1. =American Institute of Chemists 美国化学师学会IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革："四业分离"的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
7. find ~/ -name "*.aic" -exec rm -rf {} \;请问里面的各项是什么意思–
查找所有后缀名为aic的文件，并将他们全删除
